0%！”
骁龙800比骁龙600强40%，但骁龙600比骁龙400强80%！
反倒是骁龙400比骁龙200只强20%。
说白了，骁龙400是最拉胯的一代，没几个品牌用。
前世，直到明年的骁龙410性能提升了一些，才被红米2，华为、荣耀、中兴等众多品牌使用。
“鲲鹏505比鲲鹏500提升26%，和之前的鲲鹏506性能接近，比骁龙400强15%，再加上XOS系统的提升，强75%！”
“所以，咱们最差的4G芯片鲲鹏505，不算XOS的60%加成，都比骁龙400强一些，确实没有和骁龙200对标的产品，他们太弱了。40纳米的鲲鹏500都比骁龙200强不少。”
王逸哑然，乔治这是在凡尔赛呢！
究其原因也简单，高通高端芯片做得不错，中端芯片源于去年的旗舰芯片APQ 8064，也很不错。
但高通的低端芯片和入门级芯片，就做得很差，甚至还不如联发科。
无他，之前的高通压根没怎么做过低端芯片，骁龙200、骁龙400系列，都是高通第一年做，自然很差劲。
等到明年，高通开始做第二代低端芯片和入门级芯片，有了经验，就会好很多。
至于星逸科技的低端芯片为什么强大？
理由简单，鲲鹏500、鲲鹏506，鲲鹏700，都是从鲲鹏702上阉割出来的，和鲲鹏702都是一样的CPU架构，只是主频高低不同，分出了差距，因此都很成功。
至于鲲鹏505，鲲鹏508，鲲鹏706，不过是上述芯片的28纳米4G升级版，自然强上加强。
“很好，乔治，你们对于40纳米3G芯片的升级，做的非常出色，非常好！”王逸给予肯定和表扬。
研发新款芯片重要，搞定这些升级也很重要。
有了这些芯片，星逸半导体的从入门级芯片到旗舰芯片，全部丰富起来。
而且是40纳米和28纳米双工艺覆盖！
3G芯片，都是40纳米工艺。
4G芯片，都是28纳米工艺。
“董事长，接下来芯片生产安排，需要怎么进行？”乔治开口问道：“目前只有鲲鹏902 SOC和鲲鹏902C在生产，以及鲲鹏706 SOC和鲲鹏706C在生产。”
之前28纳米芯片产能有限，只有帝都B
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