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第606章 CPU、显卡成果!

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威廉姆斯点点头:“经过这么长时间的研发,PC芯片也不是一点成果都没有。相反,我们已经研发出第一款CPU,但性能很一般,也就相当于第三代I3,内部代号X3300。”

“既然做出来了,怎么没有上报,安排发布和量产?”王逸有些意外。

这事他是一点都不知道。

威廉姆斯叹了口气:“董事长,英特尔第三代I3是2012年4月份发布的,22纳米工艺。”

“第四代I3是2013年 6月份发布的,也是22纳米工艺。”

“我们的第一款CPU X3300,28纳米工艺,性能媲美三代I3。若是去年研发成功,落后英特尔低端CPU一年,那还能勉强拿得出手。”

“可是2014年年初才流片做出样品,性能拉胯,即便发布了,也落后英特尔两年。”

“更主要的,是落后英特尔低端CPU I3两年,落后中高端CPU多少年,根本没法算了。”

“为此,我还是放弃了发布,选择继续研发!”

王逸懂了。

若是落后同一年的I5两年,那还好,最起码能拿得出手。

可落后I3两年,那就一言难尽了。

“没事,万事开头难,继续研发也可以。”王逸鼓舞道。

电脑芯片,从零开始。

这才一年多,威廉姆斯能做出媲美三代I3的芯片,也算是一个很好的开始。

威廉姆斯点点头:“眼下CPU部门有三个团队同步开展研发,一个团队负责的低端CPU,对标英特尔I3,继续打磨X3300,全面提升性能,估计年中能做出性能媲美第四代I3的X3400!”

“另一个团队则负责中端CPU研发,对标I5,内部代号 X5400。不说打得过四代I7,但也要打得过四代的I5。预计今年下半年有希望突破。”

“至于第三个团队,则负责研发高端CPU,内部代号X7500!对标今年年底或者明年初的五代I7。不过发布时间,就得明年年初了。”

只有搞定媲美四代I3、i5的产品,才能拿得出手。

看的出来,威廉姆斯压力很大。

王逸点点头:“没事,这个节奏很好。今年年中搞定X3400。下半年搞定X5400,足够了。”

威廉姆斯的命名规则,王逸也清楚了,就是冲着对标英特尔去的。

英特尔CPU分


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