建模、渲染，渲染又包括作色和贴图等，每一项都有相应的处理单元，专门来负责。
这种架构的好处就是，从建模到渲染，全流水线施工。
但问题也很明显，当图形的建模与渲染任务，没有按实际的处理单元处理能力的比例来输入，这不可避免的会造成，有处理单元完成手上的工作后，在持续等待上一段工序反馈来的信息。
带来的直接后果就是，有处理单元功能闲置，造成效率低下。
这个问题在顶点渲染架构设计中几乎无解，原因很简单，芯片是死的，各类型处理单元的比例也是死的，面对灵活多样的处理环境，不可能做到每次处理严丝合缝。
在座的大部分人都有一个疑问，怎么办？
这也是王岸然要向他们询问的，他可不想每次都把答案说出来，这会让显卡事业部的技术人员，少了很多乐趣。
“三天，你们有三天时间，我需要你们每个人，或者你们的团队，上报一份解决方案的设想。”
王岸然说完就中止了会议，他已经布置下了作业，现在就看台下的人能做到什么程度。
一帮科大、科院、清大等重点院校的高材生，这可是国家的智力担当。
加上王岸然已经对答案进行了提示，那就是“ALU逻辑运算单元”这个概念，王黯然很期待，大家的脑洞能开到什么程度。
三天的时间能干不少事，王黯然自然不会傻等着，这个时候，每一秒对他来说都很重要，在紧密关注BISM项目进展的同时，王岸然把目光投放到芯片加工工艺上面。
来自IBM的芯片1号生产线上传来好消息，实验人员首次在一块晶圆上堆叠了两层晶体管。
王岸然收到消息后，也在第一时间来到加工车间。
“王总……”
“王总！”
现场的技术人员难掩心中的激动，毕竟在3d晶体管上，他们已经领先其他厂家，做了非常有意义的尝试。
王岸然也被现场的气愤所感染，在技术负责人卢人杰的带领下，王岸然在封测车间，看到了这块镜片。
卢人杰介绍道：“这块NAHD FLASH存储芯片，在同样的面积，采用双层堆叠，可以在容量上实现70%提升，而我们的测试数据显示，其他的技术指标并没有明显的下降。”
王岸然点点头，在他看来，在1.5微米制造工艺上，进行3D晶体管的堆叠，难度应该比之后的7纳米制造工艺进
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