定会给她最大的支持，希望她能够带领团队，把公司的狼性文化发挥到极致，争取在最快的时间内，把芯片问题解决掉。
最近一段时间，方总正在闭关，她已经连续一个月组织手下的员工开会了。
大家一直在探讨的关键，就是未来芯片发展的方向。
目前市面上主流的芯片制程是7nm，而台积电最先进的芯片制程已经达到5nm了，而三星也宣布要向3nm和2nm进军了。
而国内目前最好的芯片企业，制程已经突破了14nm，可良品率却只有百分之二十五。
可是距离目前世界顶流的5nm，却还差了两代，10nm和7nm的技术。
而且目前在光刻机方面，我们一直被尼德兰的asml卡着脖子。
现在的问题就是，就算我们有钱，人家也不卖给我们。
而实际情况就是，就算尼德兰人想卖，他们也不敢，因为ASML背后真正的大股东，其实还是世界第一强国。
世界第一不点头，尼德兰人绝对不敢把光刻机卖给咱们。
所以现在的问题就是，想要制造最好的芯片，那咱们就需要更好的光刻机。
可这一块却一直是咱们的短板，目前国内制造的光刻机，精度也就只能拿到28nm，和世界顶流水准差的还远呢。
所以他们现在要面临的问题，就是如何解决光刻机的难题。
如果H公司现在开始制造光刻机，这可能需要几十年的时间，可问题是等你在研发光刻机的时候，人家也会在不断的更新迭代。
所以你只能在屁股后面一路跟着，这就会让你永远也追不上人家。
另外就是，目前根据摩尔定律判定，硅芯片的极限，可能也就在1nm了。
就算他们在今后几十年跟进，做到1nm的极限的时候，说不定人家早就已经转进，开始研发其他类型的芯片了。
所以关于他们芯片部门，未来到底选择什么样的方向，最近一直争辩的比较厉害。
还有就是关于芯片设计部门的，现在他们也比较头疼，因为米国人把他们使用的工具都给禁了。
原来他们要设计芯片，就必须要使用世界第一的设计工具EDA，现在人家把你的设计工具都给禁止了。
这就大大耽误了芯片设计的进度，之前方总已经吩咐一众人等，暂且先放弃下一代的芯片设计工作。
转头开始开发工具，这个虽然也难度不小，但
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