算采用的方法是扫描电子显微镜（SEM），这是一种常用的确认微纳米级别样品厚度测试手段，其他手段还包括椭偏仪、台阶仪、原子力显微镜等等。
SEM测试厚度的原理是扫描样品的断裂面，直接读出厚度信息，具体实验方法，就是先把样品旋涂在玻璃片上，然后用玻璃刀将基底从中间划开，接着再掰断，最后用SEM扫描、拍照。
当然，这个方法也是有限制的。
如果采用这个方法，测试一百纳米级别的薄膜，问题不大，但如果是几纳米的薄膜，难度相对就比较大了，因为基本上达到了SEM的分辨率极限，尤其材一一楼的SEM还是早期快被淘汰的产品，分辨率就更差了。
于是，许秋故意涂了两片厚厚的ITIC和IDIC“薄膜”，其中，IDIC属于未雨绸缪，今天虽然用不上，但之后肯定能够用得上。
根据旋涂是溶液的浓度和转速，许秋初步估计，两者的膜厚应该都超过了100纳米，反正现在又不是在制备器件，只要保证薄膜是均匀的即可。
SEM测试，顺利完成。
晚上，许秋拿到了最终的拟合结果，ITIC的激子扩散距离为14.4纳米。
这个结果比较符合他的预期，属于意料之中的结果。
根据文献报道，标样P3HT材料的激子扩散距离大约为10纳米左右，ITIC体系无法制备厚膜、大尺寸器件，那么其激子扩散距离和传统聚合物给体材料体系相当，也很容易理解。
周二，许秋继续进行IDIC体系的激子扩散距离测试，最终拟合结果表明，IDIC的激子扩散距离是16.8纳米。
这个就属于意料之外的结果。
IDIC和ITIC，激子扩散距离分别是16.8和14.4纳米，两者之间虽然有所差距，但只相差17%左右，这个差距不足以完全解释，为什么IDIC体系可以制备大尺寸、厚膜器件，而另一个ITIC体系不能。
许秋分析出两种可能：
其一，之前的推论过程可能有问题，需要重新进行论证；其二，由90个数据点得到的实验数据不够，拟合结果的误差较高。
前者很容易理解，后者是因为在实验过程中，数据都是有所波动的，而且有时候会出现一些数据异常的点，或者说“奇异点”。
如果不舍去奇异点的话，最终拟合结果很可能会和实际结果偏差很大，但如果舍去奇异点的话，怎么定义奇异点就是
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