DFIC和IEICO-4F两种材料的禁带宽度相当，但是在实际制备器件的时候，形成的有效层薄膜的显微形貌也会对短路电流密度造成影响。
这就导致在二元单结的体系中，PCE10:COi8DFIC体系的短路电流密度，就比PCE10:IEICO-4F要高一些，前者可以达到26毫安每平方厘米左右，而后者只有23-24毫安每平方厘米。
现在把它们用于叠层器件中的顶电池，大概率也会“遗传”一部分它们在二元单结体系时的特性。
另一方面，李丹课题组另外一篇基于COi8DFIC三元体系的文章，给了许秋进一步优化的思路。
叠层器件之前引入PCBM，并不是为了提高对应子电池的器件效率，而是为了方便对叠层器件各个子电池的光吸收性能进行调控，让顶电池和底电池的短路电流密度相匹配。
换言之，PCBM到底放在底电池中，还是放在顶电池中，其实并不是很重要。
现在，最优的叠层体系是三元IDIC-M/二元COi8DFIC体系。
根据李丹课题组报道的结果，基于COi8DFIC的三元体系，器件效率高于COi8DFIC二元体系。
而自己组里的实验结果表明三元IDIC-M体系的性能，和二元IDIC-M体系的性能并无明显差异。
因此，许秋产生了把底电池中的PCBM转移到顶电池中，也即构筑二元IDIC-M/三元COi8DFIC体系的想法。
反正IDIC-M体系离开PCBM照常可以运转，而COi8DFIC体系加入PCBM的话，说不定就可以“更上一层楼”。
这或许是一个可行的方案。
当然，因为现实中很多时候都是混沌模型，变量非常多。
理论上可行的思路，实际上到底行不行，还是需要用实践来检验。
于是，许秋把这个实验思路丢给了模拟实验室，让模拟实验人员代为摸索。
现在是早上八点多，许秋还停留在被窝中。
因为日子已经到了十二月底，正式进入冬天。
魔都的冬天还是比较冷的，又湿又冷，寝室为了省电没有开空调，起床确实是一件非常需要勇气的事情。
其实，以许秋现在的经济实力，还是可以实现“空调自由”的。
但小时候许秋被穷养惯了，长大了一时半会儿还真的挺难养成花钱大手大脚的习惯
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