概半个月就可以开始进行第一批次的测试了。
原本陈神就想过去看看的，不过这个好消息刚刚传到，就又有另外一个消息到来。
那就是最新宇航级芯片的研制工作已经完成，首批样品现在已经出炉。
藏羚羊项目被陈神分成了三个部分，除了等离子推进器和纳米工艺之后，还有一个飞船本体技术。
这里面项目最多最复杂的就是飞船组，因为藏羚羊号说大不大，但是说小也不小了。
而且里面是麻雀虽小，五脏俱全，作为一架超越时代的地月系飞船，它上面从芯片到一块普普通通的玻璃，甚至是座位上面的安全带都是跟现在不同的，各种零零散散的技术简直不要太多。
这些项目陈神早在之前就已经成批地布置下去了，现在主要是在攻关最关键的任务。
这个宇航级芯片正是关键任务之一，如果没有它的话，那飞船想要升空可就困难了……
芯片一般都按运行温度分为商业级（0℃～70℃）、工业级（-40℃～85℃）、军品级（-55℃～125℃）。
而在这三个等级之外还有一个更加小众的宇航级。
顾名思义，这是特指在太空飞船或者火箭上使用的芯片。
宇航级CPU不仅在工作温度上有着不亚于军品级CPU的水准，而且还有抗辐射等方面的特殊要求。
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