而且，这个技术不仅仅是单晶硅生成的技术
还包括了切割单晶硅棒成晶圆并加工成最终晶片的技术，当然，不包括芯片制造和芯片设计。最终，沐阳买了CZ—G12—02版本技术。
购买这个技术，主要要求半导体技术技能达到7级，沐阳早把半导体技术升到7级，其它的技能也能满足，可以直接购买。
几分钟后。
沐阳已经把这个技术吸收，对晶圆的生产有了更多了解。
比如最关键的单晶炉设备，沐阳把它称为XH1200型单晶炉，该设备可使用40—45英寸的热系统，最大熔料量1200kg，可拉制12英寸到14英寸的单晶硅棒。
如果生产14英寸的单晶硅棒，晶圆纯度偏低一些，最佳尺寸就是12英寸。
但拥有这个设备，已经表示星海集团具备批量生产14英寸晶圆的水平。
最大熔料量1200kg，跟主流的12寸单晶炉熔料量1000kg并没有多大的提升，这点并不重要，想搞再大就把设备做大点也可以，但后期加工就非常麻烦，能耗会更大，没必要。
1000kg的12英寸单晶硅棒有多长？
单晶硅密度是2.32—2.34克／立方厘米，如果是12英寸，即直径3。(本章未完！)
第398章 又一个世界第一,CZ-G12-02
面积为706.！每厘米厚度的单晶硅重量就为1646克，即1．646KG!
一米长就为164.46KG，如果不考虑损耗，一吨熔料最多可制造长度为6米长单晶硅棒。
但实际上，一般能做成四五米长就很厉害了而且，太长了加工会比较费事。
当然，它有个好处就是利用率用高一些，这是因为单晶硅棒的端头并不是平整的，而是锥面，就存在材料浪费。
当然，相对于整根单晶硅棒来说，这点损失并不算什么。
除了单晶硅的直径尺寸之外，还有一个核心指标，即单晶硅的纯度！
一般晶圆纯度要求：99.999％以上。
实际上，晶圆的制造工艺倒不是很复杂，其难度在于半导体产品对晶圆的纯度要求很高，实际纯度需要达到99.999999999％（9个9）或以上。
也许会有人问，干嘛要达到这么离谱的纯度?
难道99.999％还不行？
纯度＝质量／
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