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第165章 芯片生产设备到位试生产开始

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  不过投影式曝光只是大方向。

下面还有不同的加工工艺分支。

如进步式、扫描式、离轴同轴等等……

其实芯片制造的难点就在这些加工工艺上了。

不同的加工工艺代表了不同的生产速度和良品率。

生产效率自然不可同日而语。

而国内的光刻机之前的光源技术还停留在一代的水平。

虽然曝光工艺也是投影式,但曝光工艺落后,生产速度和效率不行。

而苏翰说的突破,分三个层面,一个是光源上的突破,一个就是曝光工艺上的突破,还有各种生产材料上的突破。

以前的国产光刻机是一代G光源。

经过一年多的辛苦研发。

终于突破到了二代I光源。

毕竟这会的光刻机光源技术还没有未来那么变态。

只要钱到位突破起来还是有可能的。

制约芯片生产主要是投影式曝光的工艺流程。

苏翰对光刻机的相关知识其实了解的并不多,但他知道很多芯片设计图纸,其实从这些图纸上他就能推算出对方的工艺顺序到底是什么。

毕竟他是精通芯片设计的,只是不精通设备生产和制造而已。

不过有了工艺顺序,起码有个模湖的答桉。

虽然答桉并不能保证百分之百准确。

但苏翰并不是要百分之百准确的答桉。

百分之百准确不是抄袭别人了吗。

这样容易惹起知识产权的纠纷。

苏翰只是给光刻机生产团队一个工艺思路,剩下的就叫光刻机生产团队自己去想办法。



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