持这项协议的处理器芯片包括了联发科的天玑1100和天玑2000（天玑1200改名）和后续天玑处理器芯片，天璇所有的9系处理器芯片！”
“同时其他厂商芯片也能兼容，只不过在速度方面有可能会减半，但是就算是减半了，也依旧是能够遥遥领先于同行！”
当然目前能够完全的支持这项协议的处理器芯片也就几家，不过好在目前全球出货量最多的联发科在和羽震半导体合作后也支持这项协议。
也算是能够将这项闪存芯片运用在大多数机型。
当然就算是目前的膏通和其他厂商芯片不完全接入协议，也能依靠着相兼容的属性达到一定的高速水准。
而这种高速率的水准相当于三桑未来的UFS5.0的闪存协议。
这也足以证明羽震半导体在芯片设计领域方面可谓是遥遥的领先于同行。
“除了TFS1.0协议外，目前公司已经研发出了最新的TFS1.5协议，这类协议的芯片已经开始，正在寻找代工厂进行代工生产，预计在明年就可以跟各位见面！”
当然除了目前的TFS1.0协议和闪存芯片外，周震又搬出来了羽震半导体第二代研发的闪存技术。
这项技术是在原有的基础上面添加了许多的闪存颗粒点，当然在制程工艺方面也从28纳米突破到14纳米！
目前这样全新协议的闪存芯片正在交给中兴国际代工，虽然良品率只有70%，但是也足够让羽震半导体获得足量的闪存芯片了。
“TFS1.5协议是TFS1.0协议小迭代升级，依旧是采用四通道设计，只不过单通道的传输提升到了48Gbps，读写速度达到了7200Mb/s，读取速度达到了9800Mb/s！”
此时参加这一次技术峰会的嘉宾们，也完全被这所谓的小迭代的协议技术弄得可是心惊胆战。
TFS1.0这项协议技术已经完全的超越了整个闪存阵营所有的参与者，甚至三桑也被其按在地上摩擦！
而现在TFS1.5协议的出现更是让目前的闪存行业从此只有一个霸主，那就是羽震半导体。
虽然TFS1.5协议的芯片还没有量产，但是众人还是相信羽震半导体不会无的放矢。
毕竟TFS1.0协议技术已经这么强了，羽震半导体没必要为此推出PPT的技术。
当然这一次的技术峰会不仅仅要干翻目前的国际闪存联盟，羽震半导体也要连着
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