器芯片发布之后，也引起了众多厂商的手法，毕竟今年的各家厂商对于如今的高性能的处理器，芯片的需求还是比较高的，同时相应的高昂的价格让他们痛苦不堪。
而就在各家厂商都准备抢着首发之时，羽震半导体却带来了新的技术。
全新高分子碳基材料，和量子微纳米的冰蚀技术，使得整个芯片之中的晶体管能够完全的缩减到0.05到0.1纳米的水平。
能够让目前的整个处理器芯片之后的生产之后，其整体的晶体管的数量将会是超越目前行业最强处理器芯片20倍的水平。
当然也会将性能方面提升，直接带到一个新的水平。
“这是今年半导体行业之中最让人震惊的技术了吧，有了这项技术的提升，恐怕未来的芯片的 AI运算能力和性能将会真正的达到一种恐怖的水平！”
“或许用这样技术制造的芯片，能够在性能方面完全的超越一些大面积的14纳米的CPU桌面级处理器芯片！”
“你们说羽震会在明年的处理器芯片上面去运用这些技术吗？”
显然新的技术也引起了众多网友的讨论，也同时引起了众多厂商与其他科技公司的关注。
高晶体管，能够使得相应在体积更小的芯片中实现更强的性能的提升，同时也能够使相应的高性能的工作的功耗得到降低。
天璇系列的处理器芯片将首发采用最新的半导体技术。
同时我们这一次带来的升级的Zs40和Hs40全新核心也是基于这项技术所带来的全新的核心。
Zs40核心的整体的性能表现水平是上一代核心构造的性能的350%的性能，并且相应的功耗还缩减了80%。
Hs40在图形的处理方面，整体的性能相比与上一代的核心架构提升了大概470%的性能，并且相应的功耗缩减了75%。
而相应的技术分会随之召开，而让人惊讶的是这一次的羽震半导体带来了新一代芯片简直是超乎寻常的强。
首先是整个新一列的芯片的外观，相应的面积和体积基本上是目前主流的手机移动端处理器芯片的1/10大小。
相应的处理器芯片的大小进行缩减，能够使得相应的主板的空间位置进行减少从而为手机的内部腾出来更多的空间。
并且相应的处理器芯片在功耗表现方面也有着非常优异的表现是目前主流处理器芯片功耗的1/10不到。
而这次的天璇系列芯片，带
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