电池技术之外。
相应的主板的厚度也做到了压缩极致，并且在这一侧主板的压缩极致的同时，也堆了目前的全新的散热材料。
首先这一块怎么办采用的是轻量化的复合材料，整体的厚度只有0.08毫米的厚度。
同时这一次的整个产品所采用的芯片，包括处理器芯片以及音频芯片，以及各类的芯片都是采用了专门定制的芯片。
这类芯片所采用的是微型的碳基材料，虽然说整体的频率来说并不是特别高，但是厚度控制在了0.1毫米。
这也就意味着目前的主板堆积着目前的整个手机上面所采用的芯片的厚度才区区的0.18毫米。
除此之外，这一次采用的是液态的筋膜材质的散热材料，这种散热材料能够和目前的VC均热板进行抗衡。
但是这种相应的散热材料的厚度，也只有区区的0.05毫米的厚度，在贴合目前的手机主板上的芯片之后，整个主板的厚度直接控制在了0.2毫米之内。
所以说如此轻薄的整体的厚度的主板配合着相应的电池，使得整个手机在内部的厚度只控制在了0.25毫米。
当然这一次整个产品由于相应的厚度控制，并没有添加相应的扬声器，NFC红外线以及线性马达等相应的硬件配置，毕竟目前的这些硬件配置的厚度实在是高出了一个新档次。
若是真的将这些硬件塞入了手机，这种手机的厚度恐怕是无法控制在0.5毫米之内。
但是为了做出相应的手机概念及产品，必然会作出相应的割舍，从而能保证相应的手机的产品能够拥有着非常不错的体验。
除此之外，这一刻的手机也拥有着一颗只有0.3毫米厚度的手机传感器。
这一次的手机传感器的大小只有区区的1/4.4英寸，这样的传感器大小在目前的行业之中，基本上只有副摄像头才会用到。
而相应的单位的像素，只有区区的800万像素水平。
整体的水平差不多是差十几年前的果子6S的水平。
基本上是能用的水平。
当然相应的光学方都可变光圈以及相应的整体的影像拍照的镜片都做到了阉割，所谓的旗舰的7P镜片也缩减到了3P镜片的水平。
这自然而然是为了能够保证相应的产品在轻薄的水平之下，同时能够拥有着相应的拍照和扫码的功能。
正因为有了目前的这些轻薄的元器件的加持，才有了这一次非常惊
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