线上现在就有两种或两种上光刻机，这是因为并不是所有的工序里都是最窄的线宽。
晶圆有很多层，仅最初的的几层需要做到最窄的线宽。以300nm（3微米）工艺为例，制造晶圆时，仅最初的几层光刻的线宽为300nm，需要用到更先进的光刻机，之后的工序，对介质、金属的光刻，以及刻沟槽等的，都不需要用到300nm的线宽，500nm线宽也能满足要求。
更先进的光刻机成本更高，这样合理使用，能够有效降低设备成本。
而氧化、高温、退火等炉管机台和刻蚀机的单机产能较小，成为了产能的瓶颈，CVD设备、PVD设备和研磨机的单机产能也较小，因此需要的数量较多。
为保证产能，需要更多的设备来满足产能要求，因此平均下来的单机产能较小。
相对于蔡氏晶圆厂4英寸3微米制程的技术标准，曰本或者湾湾那些最先进晶圆厂而言，它们领先了约两个世代，他们的竞争优势更大，再通过先行折旧更是一个扩大优势的狠招。
因为技术差距有数年之差异，当后进者能大购新机准备进入量产时，先进者已经完成折旧而没有折旧成本了，后进者在制造成本上就怎么打得赢。
若技术及量产时刻能数年领先，再加上加速3年折旧，那威力更惊人。前3年加速折旧，因没有竞争对手可以来抢单，单价可以高到纵有很重的折旧成本都可以不至于亏损而甚至小量获利。
数年后对手也有这种技术时，先进厂的成本中的折旧成本部分已是零了，他们就用这折旧成本优势在价格上把你打死，直到你撑不住。所以技术真正领先的人，会要求加速折旧。
就像现在，对于蔡老板来说，这个晶圆厂技术已经落后，设备开始老旧，没有下游产业配套的他，已经不能给他带来很好的利润，再加上自己身体的原因，晶圆厂的出手是必然。
卖掉它，尽最大的可能赚取最后一笔利润的买卖。
而对于余子贤来说，买下这个晶圆厂生产线，是他取得进入集成电路行业的一个门票，怎么算也应该不会亏本。
4英寸晶圆厂，已经落后于先进工艺晶圆厂好几代，但可以用啊。
毕竟，英特尔制造8086CPU时，虽然是3微米工艺，但是用的晶圆却是2英寸的，仅仅容纳2.9万个晶体管。
就目前的工艺，这个晶圆厂一个月可以量产8000片，就算是按照佟若愚说的平均68%的良率，一个月也可以生产3微
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