芯片版图几何数据标准(GDSII)格式的文件送到制板厂做掩膜板，掩膜板制作完成后便可上流水线生产，最后得到布满裸晶的裸片。
晶圆测试在芯片切割及封装之前对裸片进行测试，以测试裸片是否合格。这些裸晶通过晶圆测试(CP test，也称为芯片功能测试)之后，对损坏裸晶进行标记，方便后续的良率分析和提升。
只要最后生产芯片良率达到预定目标，这一次的生产线改造就算是成功了。
这与后续的良率急需提升，就需要在持续进行设备微调，工艺工序的不断改善中完成。
按照原计划，第一步就是实现目前小博士学习机和大霸王游戏机的芯片生产替代！
目前小博士学习机和大霸王游戏机销售火爆，华日电子每月所需要的8位版W65C02处理器芯片数量共计20万块左右。
而香积电生产线改造完成之后，因为生产线初始良率偏低的缘故，前两个月每月芯片产量大概在24万块波动（8000片晶圆*100块*30%良率），后续芯产量会随着良率的提高而提高。
按照计划，香积电生产线良率要在三个月内提升至60%以上，半年内提升至80%以上，一年内满产而且90%以上。
当良率提升至80%以后，良率的每一点提高都需要投入大量的资金，所以在90%以后，为了资金性价比，一般都不会在专门花大代价去刻意提高了。
而且现在的情况，香积电8位版W65C02处理器半年的产量就够华日电子使用1年有余了。等到后半年，此刻正在全力秘密研发的大霸王版的SFC就会降临，到时候就需要16位版本的W65C816处理器芯片了。届时，香积电1.2微米生产线的才算是真正派上用场。
毕竟，用1.2微米的工艺制程的生产线去生产3微米的芯片，确实有点性能浪费。
生产线改造完成之后的前期8位版W65C02生产，中途芯片类型的生产不会有变动，一方面为了收集芯片生产数据，便于数据对比分析，进一步提高良率。只有到良率提高一定程度之后，将设备调到基本完美的状态，才会进一步试产与之匹配的1.2微米工艺制程。
计划就是计划，总是被突如其来的意外所改变……
就像现在，如果真的因为光刻胶的原因，导致生产线停工，那余子贤真的该哭无泪……尽管此时的余子贤，对于丸红株式会社发出的光刻胶可能中断供应的通知感到无语，但是自
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