整个芯片制造过程中，光刻工序是时间和成本占比超过30%的最关键流程。
香积电巨大的洁净厂房生产区域内，各分区人员各司其职，紧张的盯着自己设备的操作界面和监控界面。
此时，距离第一批芯片生产已经接近尾声了……已经开始进行晶圆（裸晶或者晶粒）的测试了。
晶圆的半导体测试工艺属于半导体产业的关键领域，半导体测试包括CP（Circuit Probe电路探测）测试，CP测试也称晶圆测试(wafer test)，是半导体器件后道封装测试的第一步，目的是将晶圆中的不良芯片挑选出来。
通常，在晶圆测试步骤中，就需要对所述芯片进行电性测试，以确保在封装之前，晶圆上的芯片是合格产品，所以晶圆测试是芯片生产良率统计的关键数据之一。
在晶圆测试分区，余子贤和曹飞，鹿岛智树、包括李斯特等人都在焦急的等待着第一片晶圆上合格芯片的数据统计。
而在检测台上，蔡俊杰亲自操刀，逐一测试晶圆上的每一粒裸晶的特性……
余子贤都有点急不可耐了！这都一个多小时了，怎么一片晶圆还没有测试完成！？
4英寸晶圆的直径按100毫米算，一片芯片面积按100平方毫米计算，那么一片晶圆可制造出的芯片也不超过80块。当然如果这是按照3微米工艺制程的6502XJ91来计算的，如果按照下一步即将试产的工艺制程更为先进的1.2微米工艺制程芯片来计算，每一块芯片上的晶体管更多，但是芯片的面积却越小！所以刻蚀得到的裸晶会更多。
所以，按理说这不到80块的晶粒检测也用不了这么长时间啊？别出什么意外啊？不会是没有一块合格的吧？
余子贤等的时间越长，心里者越没底。可是在这关键的时刻，余子贤也不管贸然打断蔡俊杰的工作！
在一旁等待着的曹飞看看余子贤焦急的晃来晃去，也是垫着脚的望向玻璃窗内的蔡俊杰！
这个时候的曹飞已经被余子贤升任香积电总经理职务了。之前的两个老前辈，已经正是退休了。
“老板，要不我进去看看吧……”曹飞也是按捺不住自己焦急等待的心情。
“呼……”余子贤深深的吸了一口气，看了看正在忙碌着的试验室人员，最后还是叹了口气：“再等等，等一刻钟，如果还是不能……我再进去看看！”
曹飞看着玻璃幕墙之内的蔡俊杰，点了点头。
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