造车

第九十九章 芯的起点

整指令。

芯片上面印着“H”字样的公司标识，表明这是由海思半导体公司设计生产的产品。

在韩皓和华为公司联合组建海思半导体公司40个月时间后，公司推出了第一款芯片产品，内部代号H1V2，专门为汽车应用设计。

跟通信芯片比起来，车用芯片技术难度相对不高，因此海思公司率先设计生产成功，用在了中华集团自主的ESP系统之上。

在今天路试之前，实际上搭载该款芯片的产品已经在台架上进行了多次耐久性试验，取得了非常不错的成绩。

之前中华集团生产自己的ESP系统，主要是做硬件整合和软件开发工作，软件上积累了许多数据，但硬件如芯片、传感器等都得采购国外产品。

车载芯片的中高端市场完全控制在国外厂家手中，全球市场规模在数百亿人民币之上。今后伴随汽车多媒体技术以及新能源技术普及推广，每辆车身上至少需要2000元以上的芯片成本，这个市场将会迎来爆炸式增长。

例如在中华集团推出的纯电动新能源轿车身上，电池成本排在第一位，位列第二的就是各种芯片电子控制系统，足以证明芯片在未来汽车中的重要地位。

海思H1V2的成功，表明中国汽车业再次迎来历史转折点，将来可能会在芯片高端领域实现国产化。

这也给了韩皓极大信心，让他着手开展下一个阶段的大投资。