李国成只能为他祈祷了。
没有自动机器,这个工作需要在放大镜下面操作,反复确认后才会再添加一点,直到满足要求。李国成不使用放大镜,是因为在过去两年内,早就展示过他那强大的眼力和控制力。
再次确认没有问题后,把晶圆放入真空扩散炉。
不久之后,李国成拿着晶圆走了出来,大家非常想围拢过来,但是事先提醒过,所以大家让开一个大大的空间。
李国成装模做样地在光学放大镜下认真检查每一个刻蚀后的方格,发现只有两片有瑕疵,其他完全符合设计预期。
然后他来到切割机旁边,非常熟练的完成了32块芯片的切割。这款切割机李国成重新调整电机,并手动制作出线锯绳后,只要操作得当,很少再损坏晶圆。
拿出那两片有瑕疵的芯片,递给了李主任。看着他犹豫的动作,李国成赶忙解释:“没事,这两片是次品,大家可以直接上手看”。
李怀德接过芯片,把另一片递给了吴连奎,顿时在稍稍远离李国成所在工作台的地方,形成两个人团,大家都兴致盎然地想了解芯片的真容。
在大家把玩的过程中,李国成坐着封装台前,拿过DIP-16的模具和基座,开始了连线和封装工作。
大家见识过芯片核心后,又齐刷刷地看着李国成封装芯片,虽然大家只能看到一个侧面,但是兴趣不减。
30片芯片封装完成后,李国成把大家叫过去,要过一片次品,在大家的近距离围观下,完成了芯片的封装,终于满足了大家的好奇心。
测试非常简单,之前所有流程都是在李国成的念力监控下,其实测试就是一个过场。
果真如此,30片芯片全部测试通过。
周晓娟好奇,把那片次品也进行了测试,居然全部满足测试指标。李国成才意识到,他的标准定的有点高了。
大家立马来了兴趣,齐齐建议李国成完成另一片的封装。没有办法,他现在也自我否定了,还怎么拒绝。但是结果却是不理想,测试没有通过。
大家齐齐分析,谁谁谁手重了,谁谁谁用手摸了。。。。
“好了,大家静一静”,李怀德,适时阻止了大家的争论。
“今天是里程碑的一天,是我们轧钢厂工业化芯片制造走出的第一步,也是最为坚定一步。更是我们华夏第一片可以用于服务于人民日常生活的芯片。标志着我们芯片技术走向了世界前列,是献给祖国最好的生日礼物”,
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