上，使它们彼此扩散。
而顾律和柯波的想法就是，利用一种独特的压力辅助固相扩散的方法，在后端CMOS工艺中使用的典型介质基板上直接合成大面积高质量的多层石墨烯。
不得不说，这个想法有点大胆！
但是，却具有相当高的可行性。
实验室内。
顾律和柯波正在按照这种理论方案，进行第一次的模拟实验。
顾律和柯波对视一眼，“准备好了吗？”
柯波神色凝重的点点头，有些紧张，“准备好了。”
“不要紧张，一次模拟的实验而已，失败了找到问题重新来过就可以了。”顾律拍了拍柯波的肩膀，然后笑了笑道，“既然准备好了，那就开始吧。”
柯波走到实验仪器面前，开始协助顾律进行操作。
“第一步，我们要把石墨烯以粉末的形式将固相碳沉积到最佳厚度的镍金属上。”
顾律取出镍片，然后让柯波将石墨烯粉末平铺到镍片上，然后进行固相碳沉积，并进行厚度的适当调整。
“3.5mm，顾教授，这个厚度可以吗？”柯波测量了一下厚度，开口问道。
“先这个厚度试一下吧。”由于是第一次实验，顾律没有任何数据可供参考，不知道什么厚度是最合适的，于是只是随便找一个厚度进行测试了。
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