、抛光材料、特种气体、靶材等。
而封装材料则是封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料和其它封装材料。
少了其中任何一样都不行。
上一世的棒国就在这方面吃过大亏，就因为他们不能自产光刻胶，结果被岛国找了个理由卡脖子，直接让帮过的半导体生产企业被迫停工，最后不知道付出了多大的代价，才摆平此事。
由此可见，任何技术上的短板，对夏国的半导体产业来说，都属于致命的缺陷，随时都要受到对手的要挟和打击。
李国杰虽然不明白陆逸明为何如此警惕外资企业，不过他本身也很赞同这种居安思危的想法，随后也接过话题，说道：“确实，我认同你的说法。材料科学是基础科学。比如贴片环节用到的是封装基板和引线框架，引线键合环节用到的键合丝，模塑环节用到的是硅微粉和塑封料，电镀环节用到了硅片、气体掩膜版等。可以说，每一个环节每一种材料都要对应一家企业，当然大公司也可能掌握多个环节、多种材料的研发与生产，所以想要把夏国的半导体产业从无到有建立起来，不是单独一家企业就能做到的。”
陆逸明说：“此话有理，所以合作成了我们唯一的选择。面对欧美列强在技术上的围追堵截，我们国内就必须团结起来，否则只会一事无成。接下来，我们就谈一谈合作的事情吧。”
李国杰毕竟是公家的人，能够接触到的技术专利和相关产业人员，这些资源只有以国家的名义，才能整合起来。
偏偏国家缺钱，有心无力。
而作为夏国首富，美利坚韭菜收割机，陆逸明最不缺的就是钱了。
双方合作，顿时就能实现资源互通和优势互补，简直就是天作之合。
陆逸明首先提出了自己的看法。
“李所长，我希望你回去之后，能够整理相关技术领域的人才和企业，只要有技术，我就愿意投资他们，钱的问题我来解决，只希望尽快把相关的产业链条完善起来。”
有了这么一个金主爸爸，李国杰自然不会怠慢，当即说道：“好，等我回去之后我马上整理一份相关产业里面比较做得好的公司资料发给你，然后把这些公司的负责人都拉过来开个会，成立一个产业联盟，相互协调，共同协作。”
双方本来就有非常强烈的合作意愿，也有合作的基础，因此一条一条核对下来，谈论得非常愉快。
一顿饭足足吃了一个多小时，酒足饭饱，合
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