具备完整的芯片全栈解决方案，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,全面涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯 片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要与头部半导体公司合作，提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务。公司与具体客户的合作信息涉及商业保密协议的约束，不便透露。感谢您的关注。
投资者：华为秋季全场景新品发布会上，请问有哪些公布的商品里面，贵公司参与合作设计？
公司回复： 尊敬的投资者，您好。公司在智能物联业务领域，具备从芯片、硬件、操作系统到应用软件的软硬件一体化产品与解决方案能力，建立了从端到边到云、从底层技术到上层应用的物联网解决方案全栈技术能力，针对物联网发展所带来的大量行业定制终端及万物互联需求，不断推出多种软硬件产品。公司与具体客户的合作信息涉及商业保密协议的约束，不便透露。感谢您的关注。
投资者：董秘你好，公司作为鸿蒙的发起单位，占有鸿蒙多少股份？谢谢！
公司回复： 尊敬的投资者，您好。Ope
Ha
mo
y是由开放原子开源基金会（Ope
AtomFou
datio
）孵化及运营的开源项目,目标是面向全场景、全连接、全智能时代、基于开源的方式，搭建一个智能终端设备操作系统的框架和平台，促进万物互联产业的繁荣发展。公司作为Ope
Ha
mo
y项目初始成员单位、A类捐赠人、核心共建单位，持续践行“1+2+N”业务战略，深耕金融、能源两大赛道，同时广泛赋能多个垂直行业，联合生态伙伴和行业客户共 同推进Ope
Ha
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y在千行百业的落地应用。感谢您的关注。
张生：“是挺丰富的，值得逢低买进。”
第2战场是
（晚上写，17K小说网随时可以加字）
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