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第三百九十三章 芯片史的转折点,全世界向龙兴集团看齐

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不仅裤克、莫伦克夫疑惑,全世界观看这场直播的芯片领域专家都懵逼。

“插曲已过。”

突然,陈星再次开口。

霎时间。

稍稍减弱的掌声立即熄火。

只见陈星将遥控器放到左手,随后用右手伸进口袋,拿出里面用树脂材料密封的华夏芯片,郑重宣布道:“让我们近距离欣赏,全球首款采用三维集成电路设计,7纳米制程芯片的全貌。”

“三维?”

“什么?三维?”

“三维集成电路设计芯片?”

话音落下。

裤克、莫伦克夫、张缪,连带全场半导体芯片领域的大手子都不淡定了。

任国非更是愣住了,喃喃自语道:“居然是芯片堆叠技术,怪不得一枚芯片能够超越同制程芯片两倍的性能表现,原来是堆叠技术!”

“什么是堆叠?”

雷布斯忍不住询问。

他没有布局半导体芯片,对所谓的芯片技术一知半解,只知道个大概情况。

“很厉害吗?这技术?”

罗浩同样询问。

“这项技术不算新技术,一般都用于存储芯片,所谓的32G、64G和128G就是看谁叠的高,可我真没有听说过能把这项技术运用在SOC系统级芯片上。”任国非目光闪烁,宛如被打开了新世界大门。

“这!”

“这…这么牛逼?”

雷布斯,罗浩,乃至王福都忍不住吃了一惊。

什么叫遥遥领先?

这特么就叫遥遥领先!

而在第一排的裤克,此时更是愣在了当场,整个人止不住颤抖,谁也不知道他在想些什么,但唯一可以肯定的是,SOC系统级芯片堆叠技术,这肯定打开了芯片领域的另一扇大门。

不止是裤克,莫伦克夫、张缪、彼德·温宁克、前田秀继、小林六郎眼神都流露出抹震惊,如果华夏芯片真的使用堆叠技术,那就可以解释得通,为什么一枚同纳米制程的芯片,可以超越对手两倍多的运算次数。

……

而与此同时。

另一边。

帝都龙科院。

紧盯直播间的曲程在听见“芯片堆叠技术”那刻,一股凉气从尾椎骨一路向上蔓延,直逼他的天灵感,无数想法在他脑海涌现。

这就相当于武功停滞不前几十年的高手,突然遇到了一位扫地僧,三言两


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