用了重音。
“我们已于今年8月，成功实现了基于14nm FinFET工艺的首批芯片风险量产流片，并完成初步功能验证！”
“嗡——”
尽管早有心理准备，会议室里依然响起一片压抑的惊呼。
风险量产流片！
这绝非实验室里的纸上谈兵，而是在真实的产线上，跑通了从硅片到功能芯片的完整、复杂流程！
这是从零到一的质变！
冯庭波操作电脑，投影上展现出首片成功的晶圆照片和初步测试参数图表。
“这就是我们自己的孩子！” 她的声音带着一丝不易察觉的颤抖，但更多的是自豪与坚定。
“初步验证，芯片基础功能全面正常，关键性能参数达到设计预期85%以上。
这意味着，我们成功打通了自主设计到自主制造的全链条。”
她加重语气，目光灼灼：
“虽然这只是风险量产，良率尚在爬升初期，但最艰难的一步，我们已经踏过去了。
根据当前数据和问题解决速度，我们有充分信心，在下个月实现具备商业价值的规模量产！”
振奋人心的消息带来的激动稍稍平复后，徐平身体前倾，目光锐利地看向冯庭波和孟良凡：
“庭波，孟教授，成绩斐然，可喜可贺！
但越是这种时候，我们越要清醒。
这份成绩单背后，究竟凝结了多少非同寻常的努力？
给我们讲讲，为了这一步，我们构筑了怎样的‘铁三角’？”
冯庭波与孟良凡交换了一个眼神，由她率先开口，语气沉凝：
“徐总说得对，这份突破，是多方合力、缺一不可的结果。
我将其总结为三大基石，也是我们未来继续前进的根本保障。”
“第一基石，是孟良凡教授和他的核心团队！”
冯庭波看向孟良凡，充满敬意。
“孟教授在半导体工艺领域的造诣和领导力，是世界顶级的。
他带来的，不仅是FinFET技术的深刻理解和丰富经验，更是一套经过验证的、高效的研发管理和快速迭代体系。
他是我们这场战役的‘前敌总指挥’，是技术上的‘定海神针’！”
孟良凡微微欠身，语气无比激动：
“庭波总过誉。
是华兴提供了让我施展的平台和前所未有的决心。
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