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第三千一百三十二章 铜互连技术

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“可是铜互连技术目前只有IBM才有吧?”胡长风对业界进展还是很熟悉的:“据我所知和他们已经开始研制铜互联的PowerPC 750。”

“对,这也是一个非常直观的对比。”周至说道:“IBM的铜互连技术目前可以一个半导体上可以容纳六级铜互连。PowerPC 750原本是一款标准铝材料产品,运行速度为 300 MHz,更换为铜互连技术后,速度提升到了400 MHz。”

“你们怎么拿到这项情报的?!”胡长风瞪大了眼睛:“确实吗?”

“别忘了我们和IBM在指令性开发环境的研发中有深度的合作。”周至笑道:“而且安盛持有IBM的股票也很多,是独立董事。”

“哦对,”胡长风反应了过来:“你们在C语言上的合作程度很深。”

“对,IBM的OPEN C++,恰好是为Power平台和AIX操作系统量身定制的编译器,我们开放编译器,他们开放Power平台和AIX之间的衔接层,我们双方合作,帮他们搞出OPEN C++的同时,也搞出我们的CHNUIX平台和基于该平台和JAVA高级语言衔接层用的编译器,JC++。”周至笑道:“因此IBM PowerPC 750技术升级的信息,我们是首先获得的。”

“今年是中央处理器大变革,大升级之年。 Intel发布Pentium II处理器,采用了0.35微米工艺,首次集成了L2缓存,性能比前代产品提高了近一倍。”



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