PS：前小半部分主要讲芯片制造过程。所以介意的人可以咕咕……毕竟大家挣钱都不容易！后面大部分则是芯片被制造出来之后余子贤等人成就感。本来芯片制造不想写这么详细，但是作为一本写芯片工业的书，不写总感觉缺了点什么，所以应该不能算水（狗头保命~.~以后制造部分就不这么写了）。
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从生产线通电投运的刹那，硅就开始了它从硅锭到芯片的第二段旅程。
其实整个芯片的制造过程，可以看成是硅从沙子到芯片的奇妙旅程。
因为芯片的原料是硅，也就是类似砂子的材质。
半导体原材料粗硅的纯度是98%，但是芯片对硅晶圆纯度的要求却高达99.9999999%！也就是杂质的比重不能超过十亿分之一。
作为比较，我们常说的万足金（9999黄金）纯度也“才只有”99.99%。
将石英砂转化成粗硅，并“提炼”成高纯度多晶硅，然后在融熔态的多晶硅中放入晶种，旋转拉出圆柱形的单晶硅棒（原理和棉花糖的变大的过程没有什么本质的区别，只是工艺控制天差地别）。
晶胚再经过研磨、抛光、切片等程序，切割成一片一片薄薄的晶圆。而切割出来的晶圆直径则决定了这些晶圆需要应用与之匹配的晶圆厂去。一般我们说的几寸的晶圆厂，就指的是硅晶圆的直径。
晶圆面积越大，在制造同一工艺标准的芯片时，可以切出越多的芯片，也就代表著这座晶圆厂的技术约好。
而目前晶圆尺寸已经经过了2英寸（50mm）到3英寸(76mm)、4英寸(101mm，通常称为100mm晶圆)、6英寸（150mm）的技术发展，甚至8英寸（200mm）的技术也在实验室条件下实现工艺贯通。
1991年的当前，已经实现商业化生产的当属6英寸晶圆（1989年开始商业化），而更为先进的8英寸工艺还在实验室，按照历史发展，要到明年才会投入商业生产运行。
目前香积电的4英寸晶圆工艺，是发展于八十年代初的工艺，此时已经有些落后。但是，在余子贤的能力范围之内，这是能够搞到的最先进的工艺了。
与“大晶圆”不同，晶体管与导线的尺寸缩小也就是线宽则是越小越好，也就是俗称的“小线程”。随着芯片技术的进步，电路线宽越来越小，直达微米以下纳米级数。
“大晶圆”和“小线程”这两种方式都可以在一片晶圆上，制作
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